具有高密度互连的电子封装件和相关方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02809872.2
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/538;H05K1/11
申请日期：
2002-05-10
申请人：
英特尔公司

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著录项信息

专利名称	具有高密度互连的电子封装件和相关方法
申请号	CN02809872.2	申请日期	2002-05-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-09-01	公开/公告号	CN1526166
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	R·桑克满;章德安;S·H·安格
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨凯;王勇

摘要

一种电子封装件，包括在倒装片球栅阵列结构(FCBGA)中有一个连接到IC衬底上的集成电路。该集成电路在其外周上具有高密度图形的互连焊盘，用以连接到IC衬底上对应图形的焊盘上。衬底焊盘安排独特，可以在考虑对衬底的各种制约(例如焊盘大小、迹线宽度和迹线间距)的同时，容纳IC上高密度的互连焊盘。在一个实施例中，衬底焊盘安排成之字图形。在又一实施例中，该技术用于IC封装件连接其上的印刷电路板上的焊盘。还说明了该封装件的制造以及将其应用于电子封装件、电子系统以及数据处理系统的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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