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一种微粒板材成型方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110635934.2
  • IPC分类号:B29D7/00
  • 申请日期:
    2021-06-08
  • 申请人:
    正升环境科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种微粒板材成型方法
申请号CN202110635934.2申请日期2021-06-08
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-22公开/公告号CN113524734A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29D7/00IPC分类号B;2;9;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人正升环境科技股份有限公司申请人地址
四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园海科路西段57号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人正升环境科技股份有限公司当前权利人正升环境科技股份有限公司
发明人门俊;张军;刘国平;谢国平;刘林;贾帅;张伟
代理机构成都泰合道知识产权代理有限公司代理人魏常巍
摘要
本发明公开了一种微粒板材成型方法,包括凝胶颗粒存放于布料斗中,通过布料斗将凝胶颗粒平整布置于型腔中,形成凝胶颗粒层;在凝胶颗粒层表面布置加固网,将加固网压入凝胶颗粒层厚度方向的中间位置;在凝胶颗粒层表面设置成型压板,成型压板对凝胶颗粒层一边振动一边下压,下压到需求厚度时停止,微粒板材成型。本发明通过型腔成型微粒材料板材,产品的尺寸、形位误差得到改善,调节布料斗与型腔配合可调节布置于型腔内的凝胶颗粒量,保证微粒产品制作的材料用量,批次产品重量均衡、一致性好,布料斗布料的同时抹平凝胶颗粒表面;成型压板对凝胶颗粒下压成型,能充分的对微粒材料均匀的下压,保证产品的密实度,产品质量高;提高了生产效率。

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