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一种有机器件薄膜封装方法及装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201310750783.0
IPC分类号：H01L51/56;C23C16/44
申请日期：
2013-12-31
申请人：
刘键

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种有机器件薄膜封装方法及装置
申请号	CN201310750783.0	申请日期	2013-12-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-30	公开/公告号	CN103762321A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/56 专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;C;2;3;C;1;6;/;4;4查看分类表>
申请人	刘键	申请人地址	广东省广州市天河区五山路371号之一主楼2414-2416单元变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中山市贝利斯特包装制品有限公司,广东高航知识产权运营有限公司	当前权利人	中山市贝利斯特包装制品有限公司,广东高航知识产权运营有限公司
发明人	招炎初;朱红波
代理机构	北京高航知识产权代理有限公司	代理人	赵永强

摘要

本发明涉及有机电子学技术领域，具体涉及一种有机器件薄膜封装方法及装置。本发明采用PECVD方法，向PECVD腔室通入脉冲流量的有机硅前驱体，分别在氧气和/或氮气过量、适量以及无氧气和氮气的环境下，在有机器件的表面沉积无明显界限的无机薄膜、过渡层薄膜和有机薄膜。本发明提高了无机薄膜的质量，从而提高有机器件封装水氧阻挡性能。

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