一种硅基半导体去胶机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922096950.X
IPC分类号：B29C37/02;H01L21/67
申请日期：
2019-11-29
申请人：
无锡邑文电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种硅基半导体去胶机
申请号	CN201922096950.X	申请日期	2019-11-29
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C37/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C37/00 组B29C 33/00或B29C 35/00不包括的零件、部件、附件或辅助操作〔4〕 B29C37/02 去毛刺或去飞边〔4，2006.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;3;7;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	无锡邑文电子科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新吴区金城东路333-1-403 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡邑文电子科技有限公司	当前权利人	无锡邑文电子科技有限公司
发明人	廖海涛;王斌
代理机构	常州唯思百得知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	金辉

摘要

本实用新型涉及去胶机技术领域，且公开了一种硅基半导体去胶机，解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响，同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题，其包括板体，所述板体底部的四角处均固定安装有支撑脚，板体顶部一侧的中部安装有LED照明灯，板体顶部的中部开设有两个移动槽，两个移动槽的底部之间开设有移动腔，移动腔的内部设有两个移动机构，两个移动机构的两侧均安装有连接段；本硅基半导体去胶机能够有效的去除半导体芯片多余的封装胶，从而保持半导体芯片的外观，以及使芯片能够有效的进行使用，同时本硅基半导体去胶机能够便捷有效的对残留胶进行清理，且清理效率，清理彻底。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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