注塑模具及注塑方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010102763.2
IPC分类号：B29C45/26;B29C45/34;B29C45/14;B29C45/00
申请日期：
2020-02-19
申请人：
长鑫存储技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	注塑模具及注塑方法
申请号	CN202010102763.2	申请日期	2020-02-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-20	公开/公告号	CN113276348A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C45/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C45/00 注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备（注射吹塑法入B29C 49/06）〔4〕 B29C45/17 零件、部件或附件；辅助操作〔4〕 B29C45/26 模型〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;4;5;/;2;6;;;B;2;9;C;4;5;/;3;4;;;B;2;9;C;4;5;/;1;4;;;B;2;9;C;4;5;/;0;0查看分类表>
申请人	长鑫存储技术有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长鑫存储技术有限公司	当前权利人	长鑫存储技术有限公司
发明人	何军;刘杰;全昌镐;应战
代理机构	上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	孙佳胤;董琳

摘要

本发明涉及一种注塑模具及一种注塑方法，所述注塑模具包括：底盘，用于放置待注塑的封装芯片，所述封装芯片包括基板及通过倒装工艺固定于所述基板正面的至少一个芯片，所述基板上具有气孔；所述底盘内形成有沿至少两个方向延伸且相互交叉连通的两个以上的气道，各个气道的两端均为开放端口，且其中至少一个气道埋入所述底盘内；所述气道上具有出气口，当封装芯片放置于底盘上时，所述出气口与所述基板上的气孔连通。所述注塑模具有利于在进行注塑时排出注塑模具腔体内的气体，提高注塑后封装芯片的可靠性。

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