PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN202011605272.6
IPC分类号：H05K3/00;H05K1/02;C09J7/29
申请日期：
2020-12-30
申请人：
厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板
申请号	CN202011605272.6	申请日期	2020-12-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112888170A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;C;0;9;J;7;/;2;9查看分类表>
申请人	厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司	申请人地址	福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门柔性电子研究院有限公司,厦门弘信电子科技集团股份有限公司	当前权利人	厦门柔性电子研究院有限公司,厦门弘信电子科技集团股份有限公司
发明人	陈妙芳;续振林
代理机构	北京康盛知识产权代理有限公司	代理人	高会会

摘要

本发明公开了一种PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板，本发明采用柔性电路板产品所需效果的覆盖膜代替原有PI补强区域油墨，并将PI补强与柔性电路板上的字符分开加工，PI补强的顶面、底面先分别备附上覆盖膜、纯胶，再按对应加工设备所需分割成小卷或模切成单PCS，再进行后续加工；本发明柔性电路板的制作方法先对没贴PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；在PI补强上贴合覆盖膜代替，覆盖膜具有较高的耐冲压及耐药水特性，在冲切及后续各制程时，均不会分层脱落，可杜绝原有油墨脱落不良，提高产品品质及良率。

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