焊接用电子零件、安装基板及温度传感器

发明专利有效专利

申请号：
CN201780060989.7
IPC分类号：H01G4/228;G01K7/18;G01K7/22
申请日期：
2017-09-29
申请人：
世美特株式会社

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著录项信息

专利名称	焊接用电子零件、安装基板及温度传感器
申请号	CN201780060989.7	申请日期	2017-09-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-21	公开/公告号	CN109791838A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/228 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/002 零部件〔6〕 H01G4/228 引出端〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;2;2;8;;;G;0;1;K;7;/;1;8;;;G;0;1;K;7;/;2;2查看分类表>
申请人	世美特株式会社	申请人地址	日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	世美特株式会社	当前权利人	世美特株式会社
发明人	平林尊明;程徳志
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	杨文娟;臧建明

摘要

本发明有效率地实现利用具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件的高密度安装，及利用温度传感器的小型薄型化的热响应性的提升与高温下的拉伸强度的提升。具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件(10)具有绝缘性基板(12)、设置在绝缘性基板(12)上的功能部(14)及接合电极部(16)、以及与接合电极部(16)电连接的引线(18)。接合电极部(16)包含形成在绝缘性基板(12)上的具有粘接性的高熔点金属的活性金属层(20)、形成在活性金属层(20)上的高熔点金属的阻挡层(22)、以及形成在阻挡层(22)上的将低熔点金属作为主成分的接合金属层(24)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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