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一种PCB板焊盘组件及PCB板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110271731.X
IPC分类号：H05K1/11;H05K1/18
申请日期：
2021-03-12
申请人：
湖南欧智通科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB板焊盘组件及PCB板
申请号	CN202110271731.X	申请日期	2021-03-12
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112867246A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	湖南欧智通科技有限公司	申请人地址	湖南省长沙市浏阳经济技术开发区利通路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欧智通科技股份有限公司	当前权利人	欧智通科技股份有限公司
发明人	汪换名
代理机构	北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本申请公开的PCB板焊盘组件及PCB板，与现有技术相比，所述PCB板焊盘组件包括设置于绝缘底板上的焊盘，连接所述焊盘的连接导线，所述焊盘上设置有通孔；所述通孔贯穿所述绝缘底板；所述PCB板，包括上面论述的所述焊盘组件；以及与所述焊盘组件连接的绝缘底板。相较于现有技术而言，其能够消除贴片焊接过程中产生的气泡，使焊盘能够无缝连接，增强焊接的密封性以及机械强度。

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