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用于3D封装的应力补偿层

发明专利有效专利

申请号：
CN201810400637.8
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/00;H01L23/498;H01L25/10;H01L21/56
申请日期：
2012-05-07
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于3D封装的应力补偿层
申请号	CN201810400637.8	申请日期	2012-05-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-11-06	公开/公告号	CN108766940A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;5;/;1;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	林俊宏;陈玉芬;普翰屏;郭宏瑞
代理机构	北京德恒律治知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

提供了用于封装的应力补偿层及其形成方法。应力补偿层放置在基板的与集成电路管芯相对的面上。应力补偿层被设计成抵消由位于基板的管芯面上的结构施加的至少一些应力，诸如，由至少部分地封装第一集成电路管芯的模塑料所施加的应力。封装件也可以与基板电连接。本发明提供了用于3D封装的应力补偿层。

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