晶片封装模具

实用新型无效专利

申请号：
CN201120082118.5
IPC分类号：H01L21/56B29C45/26
申请日期：
2011-03-25
申请人：
单井精密工业（昆山）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶片封装模具
申请号	CN201120082118.5	申请日期	2011-03-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H01L21/56;B29C45/26查看分类表>
申请人	单井精密工业（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省昆山市周市镇长兴东路2*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	单井精密工业（昆山）有限公司	当前权利人	单井精密工业（昆山）有限公司
发明人	钟旭光
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种晶片封装模具，它包括上模板、凹设于上模板一表面的上模穴；下模板、凹设于下模板一表面且与上模穴的形状相匹配的下模穴；以及设于上模穴一角缘处且与上模穴相导通的上注塑流道，设于下模穴一角缘处且与下模穴相导通的下注塑流道，上、下注塑流道相互对应，上模穴与下模穴至少一模穴的至少一个角缘处凹设有一除泡元件。本实用新型晶片封装模具通过除泡元件中的导气槽的设置可将残留于模穴中的空气在导入热塑料后完全的被挤入导气槽所形成的气槽道中，解决了传统封装模具在模造成型中容易形成气洞或包封的产品硬质保护层易脆化，降低了产品的寿命问题。

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发明授权

晶片封装模具

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