阵列基板及其制备方法和显示装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201710386231.4
IPC分类号：H01L27/12;H01L21/77;G06F3/041
申请日期：
2017-05-26
申请人：
京东方科技集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	阵列基板及其制备方法和显示装置
申请号	CN201710386231.4	申请日期	2017-05-26
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-09-01	公开/公告号	CN107123654A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;7;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司
发明人	张文林;杨维;宁策
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	赵天月

摘要

本发明提供了阵列基板及其制备方法和显示装置。该阵列基板包括：衬底，衬底具有第一TFT区、触控区和第二TFT区；光敏PN结，光敏PN结设置于所述触控区；第一薄膜晶体管，第一薄膜晶体管设置于所述第一TFT区，且与所述光敏PN结电连接；第二薄膜晶体管，第二薄膜晶体管设置于所述第二TFT区，且与像素电极电连接。发明人发现，该阵列基板集成了可以用于触控感应的光敏PN结结构，同时具有触控和显示功能，且将光敏PN结结构集成到阵列基板上，可以简化产品结构、制备步骤，减小产品厚度，符合轻薄化发展趋势。

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