一种电子元件邦定装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110522211.1
IPC分类号：G01N21/88;G01N21/95;G01B11/00;H01L21/50
申请日期：
2021-05-13
申请人：
中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子元件邦定装置
申请号	CN202110522211.1	申请日期	2021-05-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113252687A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/88 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕 G01N21/88 测试瑕疵、缺陷或污点的存在〔3〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;8;8;;;G;0;1;N;2;1;/;9;5;;;G;0;1;B;1;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号10号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司	当前权利人	中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
发明人	张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华
代理机构	长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	高一明;郭婷

摘要

本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度，提高生产效率。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在分离装置与运动平台间，确保电子元件的位置，确保电子元件的准确邦定。本发明通过斜视相机对电子元件进行图像采集，识别次品电子元件，判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，使电子元件准确地位于邦定位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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