一种电镀用铜离子补充装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910351823.1
IPC分类号：C25D21/14;C25D21/06;C25D3/38
申请日期：
2019-04-28
申请人：
广东天承科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电镀用铜离子补充装置及方法
申请号	CN201910351823.1	申请日期	2019-04-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-18	公开/公告号	CN109898130A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D21/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D21/00 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法〔2〕 C25D21/12 工艺控制或调节〔2〕 C25D21/14 电解液组分的控制添加〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;2;1;/;1;4;;;C;2;5;D;2;1;/;0;6;;;C;2;5;D;3;/;3;8查看分类表>
申请人	广东天承科技有限公司	申请人地址	广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东天承科技股份有限公司	当前权利人	广东天承科技股份有限公司
发明人	冯建松;刘江波;章晓冬;苏向荣
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	巩克栋

摘要

本发明涉及一种电镀用铜离子补充装置及方法，所述装置包括一个壳体，所述壳体内设有过滤层，壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔，另一侧设有出液管道，壳体内贯穿过滤层设有进液管，所述进液管的出液口位于放置腔内。本发明提供的装置中设有过滤结构，能够避免细小的铜粒随电镀液流出，使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子，大大提高铜粒的比表面积，从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率，可大幅度减小前期开线的成本。所述装置同样适用于其他金属电镀过程中金属离子的补充，具有良好的经济效益和应用前景。

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