一种半导体工艺仿真中的网格排序实现方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510777676.6
IPC分类号：G06F17/50
申请日期：
2015-11-13
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种半导体工艺仿真中的网格排序实现方法
申请号	CN201510777676.6	申请日期	2015-11-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-02-24	公开/公告号	CN105354385A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	谭巍;李建清
代理机构	电子科技大学专利中心	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种半导体工艺仿真中的网格排序实现方法，属于数值模型领域。该方法首先在网格生成中给出两种标号方法自下到上的自然标号法或离散后矩阵带宽最小法；网格划分结束后，将读取的工艺仿真命令存入线性表中；通过获取线性表中的工艺步骤命令，进行数值求解，在数值求解过程采用了变时间步长方法，使得运行求解速度在保证精度条件下大大提高；最后，数值求解后的结果可在VisIt软件中查看工艺技术仿真后的效果。该方法不仅能够模拟尺寸较小的器件，也能够模拟尺寸较大的器件，并且在仿真模拟速度上能够与商业软件相当，得到的结果与商业软件也一致，因此本发明采用的方法能够用于半导体工艺仿真，并且有望可以替代国外的商用软件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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