芯片制造机床及制造工艺方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201810579127.1
IPC分类号：B23P23/04;B23Q7/14
申请日期：
2017-02-24
申请人：
温州市贝佳福自动化技术有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	芯片制造机床及制造工艺方法
申请号	CN201810579127.1	申请日期	2017-02-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-11-13	公开/公告号	CN108788742A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P23/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P23/00 用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置（组合卧式镗铣床入B23B 39/02；若特殊的加工种类不是主要的，则入B23Q 37/00到B23Q 41/00；关于一个小类所包括的各种加工的特征，见有关加工的小类） B23P23/04 兼用机械加工和其他金属加工的	IPC分类号	B;2;3;P;2;3;/;0;4;;;B;2;3;Q;7;/;1;4查看分类表>
申请人	温州市贝佳福自动化技术有限公司	申请人地址	浙江省温州市瓯海区茶山高教园区温职院技术研创大楼西204室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	温州市贝佳福自动化技术有限公司	当前权利人	温州市贝佳福自动化技术有限公司
发明人	不公告
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种工业制造设备和方法，更具体地说，涉及一种用于对功率芯片的引脚实现加工作业的专用设备和方法。本发明芯片制造机床，包括：工作台、用于提供功率芯片的供料机构、对所述功率芯片的引脚实现折弯的折弯机构、对所述引脚实现剪切的剪切机构、对所述功率芯片实现搬运的步进送料机构，所述供料机构固连于所述工作台，所述供料机构的轨道连接到所述步进送料机构，所述步进送料机构的侧边设置有所述折弯机构和剪切机构。芯片制造机床，用于实现功率芯片引脚的全自动折弯和剪切，实现无人化作业、工作效率高、成型精度高。

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