一种使用直径0.11mm钢线切割硅片的工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201010585214.1
IPC分类号：B28D5/04
申请日期：
2010-12-13
申请人：
天津市环欧半导体材料技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种使用直径0.11mm钢线切割硅片的工艺
申请号	CN201010585214.1	申请日期	2010-12-13
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-18	公开/公告号	CN102059748A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/04 用非旋转式工具的，例如往复式工具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;4查看分类表>
申请人	天津市环欧半导体材料技术有限公司	申请人地址	天津市南开区华苑产业园区（环外）海泰东路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津市环欧半导体材料技术有限公司	当前权利人	天津市环欧半导体材料技术有限公司
发明人	刘涛;靳立辉;郭红慧;范猛;孙红永;张雪囡;李翔;沈浩平
代理机构	天津中环专利商标代理有限公司	代理人	莫琪

摘要

本发明涉一种用直径0.11mm钢线切割硅片的工艺，在多线切割机上，使用直径0.11mm的钢线配合切削液、金刚砂作为主要辅料，进行硅片切片加工，该加工工艺包括砂浆配制，定向、粘棒，切割预热，切割，下料，去胶和清洗步骤，使用直径0.11mm钢线，使用适当的钢线张力和切割速度，与切削液与金刚砂配合获得更好的切割表面，有效降低切割损耗量，使用0.11mm钢线相比普遍采用的0.14mm、0.12mm钢线节约原材料6.45%和2.15%，而且硅片的厚度越小，效益越明显。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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