软性排线及其接合结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820182101.5
IPC分类号：--
申请日期：
2008-11-24
申请人：
达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业电子（深圳）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	软性排线及其接合结构
申请号	CN200820182101.5	申请日期	2008-11-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业电子（深圳）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业电子（深圳）有限公司	当前权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业电子（深圳）有限公司
发明人	彭武钏;秦玉城
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型旨在揭示一种软性排线及其接合结构，其中软性排线包括复数导体、包覆导体的绝缘层以及异方向性导电胶，导体的一端点是外露于绝缘层，异方向性导电胶设于导体的该端点上。软性排线接合结构包括软性排线、接合件以及异方向性导电胶，其中软性排线包括复数导体以及包覆导体的绝缘层，导体的一端点是外露于该绝缘层，接合件连接软性排线的一端，接合件上设有接点，异方向性导电胶设于接合件的接点以及导体的端点之间，用以电性连接导体的端点与接合件的接点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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