一种一体式无氧铜底座的陶瓷封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120784523.5
IPC分类号：H05K5/00;H05K5/02
申请日期：
2021-04-16
申请人：
深圳市宏钢机械设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种一体式无氧铜底座的陶瓷封装结构
申请号	CN202120784523.5	申请日期	2021-04-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64）	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市宏钢机械设备有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山区龙田街道大工业区聚龙山三号路长方工业园C1栋1至3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市宏钢机械设备有限公司	当前权利人	深圳市宏钢机械设备有限公司
发明人	何鹏;许乐;王宇
代理机构	深圳市创富知识产权代理有限公司	代理人	曾敬

摘要

本实用新型公开了一种一体式无氧铜底座的陶瓷封装结构，管壳Z壳体的一端对称开设有沉头阶梯孔，陶瓷环呈圆柱体空腔结构设计且与沉头阶梯孔相匹配，复合引线穿设于陶瓷环，过渡环设于陶瓷环的一侧且套设复合引线，过渡环的一侧且与复合引线接触处及陶瓷环与沉头阶梯孔的接触处均设有AgCu焊料，用于烧结成焊点及用于陶瓷绝缘子引脚组件钎焊封接在管壳Z壳体上，复合引线的一端延展至管壳Z壳体内，用于与管壳Z壳体内的芯片连接。本实用新型使得封装结构使用过程中不会发生陶瓷绝缘子引脚组件破裂的风险，保证了陶瓷绝缘子引脚组件的气密性要求，采用AgCu钎焊使得封装结构的可靠性和气密性得到满足，性价比高，提高了市场竞争力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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