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一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201910208319.6
IPC分类号：H05K3/28
申请日期：
2019-03-19
申请人：
金禄（清远）精密科研投资有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺
申请号	CN201910208319.6	申请日期	2019-03-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-21	公开/公告号	CN109922607A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/28 涂加非金属保护层	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	金禄（清远）精密科研投资有限公司	申请人地址	广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金禄电子科技股份有限公司	当前权利人	金禄电子科技股份有限公司
发明人	廖启军;聂波
代理机构	广州市科丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	龚元元

摘要

本发明公开了一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺，采用低压喷枪在2.8‑3.5Pa的喷涂压力下将阻焊油墨喷涂于PCB板的板面，所述的阻焊油墨中添加有油墨开油水300‑450毫升/公斤；所述的阻焊油墨的粘度控制在岩田2号杯流速30‑50秒；喷涂速度控制在1.9米/分钟‑4.2米/分钟；属于PCB加工领域，其加工效率高，生产成本低，生产精度高，生产稳定性好。

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