抛光设备的抛光压力控制方法、装置和抛光设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201710776053.6
IPC分类号：B24B37/005
申请日期：
2017-08-31
申请人：
清华大学;天津华海清科机电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	抛光设备的抛光压力控制方法、装置和抛光设备
申请号	CN201710776053.6	申请日期	2017-08-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-10	公开/公告号	CN107336126A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/005 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/005 研磨机床或装置的控制装置〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;0;0;5查看分类表>
申请人	清华大学;天津华海清科机电科技有限公司	申请人地址	北京市海淀区清华园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学,华海清科股份有限公司	当前权利人	清华大学,华海清科股份有限公司
发明人	张敬业;路新春;沈攀;王同庆
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黄德海

摘要

本发明公开了一种抛光设备的抛光压力控制方法、装置和抛光设备，该方法包括以下步骤：对抛光设备所加工的晶圆的多个施压区域分别施加对应的抛光压力以进行抛光处理；获取多个施压区域中每个施压区域的抛光厚度，并获取抛光时间；根据每个施压区域的抛光厚度和抛光时间计算每个施压区域的去除速率；在抛光预设数量的晶圆后，根据获取的每个施压区域的预设数量的去除速率计算每个施压区域的平均去除速率；根据每个施压区域的平均去除速率对每个施压区域的抛光压力进行调整。根据本发明的抛光设备的抛光压力控制方法，可以延长抛光垫的使用周期、提高抛光设备的使用效率、降低生产成本、提高晶圆的良品率，且简单有效、稳定性高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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