一种金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200810111855.6
IPC分类号：C25D21/12;H05K3/18
申请日期：
2008-05-16
申请人：
北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司

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专利名称	一种金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置
申请号	CN200810111855.6	申请日期	2008-05-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-11-18	公开/公告号	CN101580956
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D21/12 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D21/00 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法〔2〕 C25D21/12 工艺控制或调节〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;2;1;/;1;2;;;H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司	申请人地址	北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦513 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司	当前权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
发明人	朱兴华
代理机构	北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司	代理人	王达佐

摘要

本发明公开了一种金手指电镀缸自动输入电流的方法，该方法包括：得出输入升高率及输入电流降低率；在电镀缸入口处和出口处垂直于进板方向分别设置感应单元；感应单元感应到板进入电镀缸后，根据输入电流升高率升高输入电流，直到输入电流达到满缸电流；感应单元感应不到有板进入电镀缸后，根据输入电流降低率降低输入电流，直到输入电流为零。本发明还同时公开了一种金手指电镀缸自动输入电流的装置，包括：输入电流升高率确定单元、输入电流降低率计算单元、感应单元、输入电流调节单元。利用本发明，能够根据进入电镀缸板的面积调整输入电流大小，彻底解决了印刷电路板(PCB)金手指生产中电流过大烧焦金手指而非得使用电镀引板分流的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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