表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110114500.4
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/00
申请日期：
2011-05-05
申请人：
光宝新加坡有限公司

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专利名称	表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法
申请号	CN201110114500.4	申请日期	2011-05-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-07	公开/公告号	CN102769088A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	光宝新加坡有限公司	申请人地址	新加坡新民巷变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光宝新加坡有限公司	当前权利人	光宝新加坡有限公司
发明人	王又法
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	冯志云;邢雪红

摘要

本发明提供一种表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法，该封装结构包括绝缘本体、第一导电部、第二导电部、发光二极管晶片及导线。绝缘本体具有一容置部及一位于该容置部内的配垫岛，容置部形成一容置空间及一平坦底面，配垫岛形成一导接平面。第一导电部具有一位于导接平面的第一接触部、及一延伸至绝缘本体的外表面的第一接脚。第二导电部具有一位于容置部底面的第二接触部、及一延伸至绝缘本体的外表面的第二接脚；发光二极管晶片设于第二接触部上。导线连接发光二极管晶片于第一接触部。本发明发光二极管封装结构的尺寸减小；导线长度减少，不仅减少导线成本，也降低导线外露于绝缘本体的可能性及短路的风险。

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