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具有主动调节冷却能力分布的空间电源系统冷板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910196621.4
  • IPC分类号:H01M10/613;H01M10/635;H01M10/6572;H01M10/6567;H01M10/6551;H01M10/48
  • 申请日期:
    2019-03-15
  • 申请人:
    北京航空航天大学
著录项信息
专利名称具有主动调节冷却能力分布的空间电源系统冷板
申请号CN201910196621.4申请日期2019-03-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-07-05公开/公告号CN109980317A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M10/613IPC分类号H;0;1;M;1;0;/;6;1;3;;;H;0;1;M;1;0;/;6;3;5;;;H;0;1;M;1;0;/;6;5;7;2;;;H;0;1;M;1;0;/;6;5;6;7;;;H;0;1;M;1;0;/;6;5;5;1;;;H;0;1;M;1;0;/;4;8查看分类表>
申请人北京航空航天大学申请人地址
北京市海淀区学院路37号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京航空航天大学当前权利人北京航空航天大学
发明人李运泽;李甜甜;熊凯;李恩辉;翟壮壮;楼媛媛
代理机构北京金恒联合知识产权代理事务所代理人李强
摘要
本发明公开了具有主动调节冷却能力分布的空间电源系统冷板100,包括碳纤维材料层、半导体制冷片(TEC)、微槽道板、温度控制系统、电源系统、单相流体冷却循环系统。碳纤维材料层用于辅助调节冷却能力分布;半导体制冷片夹在两层碳纤维材料中,用于调节冷却能力分布;微槽道板作为基层冷板,用于整体冷板的最终散热,将热量带入单相流体冷却循环系统;温度控制系统控制半导体制冷片工作,调节冷却能力分布;电源系统给半导体制冷片供电;单相流体冷却循环系统将冷板中热流散出,完成微槽道板中的流体回路。该冷板具有主动调节冷却能力分布、控制电池控制单元(PCU)和电池组底部温度、消耗性工质需求少、能提升电源充放电效率等优点。

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