引脚修整装置及其引脚修整模块

发明专利有效专利

申请号：
CN200910137798.3
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/60
申请日期：
2009-05-07
申请人：
世界先进积体电路股份有限公司

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专利名称	引脚修整装置及其引脚修整模块
申请号	CN200910137798.3	申请日期	2009-05-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-11-10	公开/公告号	CN101882564A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	世界先进积体电路股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	世界先进积体电路股份有限公司	当前权利人	世界先进积体电路股份有限公司
发明人	王玟
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	任默闻

摘要

本发明实施例提供了一种引脚修整装置及其引脚修整模块，其中引脚修整模块，用以修整一双列直插式封装结构的引脚，其主要包括一承载件以及一活动推把。所述承载件包括多个凹孔，所述凹孔具有渐缩结构并且以两列配置，用以对应地容置所述引脚。所述活动推把是活动地设置于承载件上，并且位于所述两列凹孔之间，用以将双列直插式封装结构由承载件中顶出。本发明的引脚修整模块可以对双列直插式封装结构的产生变形或弯折的引脚进行矫正，以使其引脚回复正常的姿态，并有利于将其回收再使用。

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