一种大口径筒体的加工工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201710257356.7
IPC分类号：B23P13/02
申请日期：
2017-04-19
申请人：
陕西华通机电制造有限公司

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著录项信息

专利名称	一种大口径筒体的加工工艺
申请号	CN201710257356.7	申请日期	2017-04-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-18	公开/公告号	CN107052707A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P13/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P13/00 制造金属物品主要用机械加工，但不包含在其他单一小类的（特定物品的制造入B23P 15/00） B23P13/02 其中只有机械加工是重要的	IPC分类号	B;2;3;P;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	陕西华通机电制造有限公司	申请人地址	陕西省咸阳市乾县工业园区西兰大街8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陕西华通机电制造有限公司	当前权利人	陕西华通机电制造有限公司
发明人	王建强;王曙光;郭金虎;吕建文;唐华;葛虎虎;郑超;刘旭昌;王耀鹏;刘佩;马诚;马超;韩茜;张钊;刘璠璠;王钊;杨冲;杨兴;周宝林;何均;崔雪荣;颉金劳;王超锋;马少创;王团结;刘战卫;王珍珍
代理机构	北京君华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	朱庆华

摘要

本发明涉及一种大口径筒体的加工工艺，包括如下步骤：（1）粗加工：将待处理的圆筒放入加工设备的托架上，夹具将圆筒外表面夹住，预调刀具，刀具位于待处理圆筒的中心位置，根据筒体的厚度要求确定切削范围进行切削，待处理圆筒沿刀具切削的反方向移动；（2）半精加工：采用X光探伤，观察粗加工后的筒体是否有裂纹及缺陷，对相应的裂纹和缺陷进行修补；用三坐标检查筒体的精度，对不符合精度要求的地方进行进一步处理；（3）精加工：对半精加工得到的筒体表面打磨，去除氧化层，然后喷底漆，喷面漆，刻字。本发明的加工步骤可以保证在加工大口径筒体时筒体的表面精度，提高加工功率，减少生产成本。

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