电光装置及其制造方法以及电子设备

发明专利无效专利

申请号：
CN200810215918.2
IPC分类号：H01L27/12;H01L29/786;H01L21/84;G02F1/1362;G02F1/1368
申请日期：
2008-09-09
申请人：
精工爱普生株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电光装置及其制造方法以及电子设备
申请号	CN200810215918.2	申请日期	2008-09-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-03-18	公开/公告号	CN101388400
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;6;;;H;0;1;L;2;1;/;8;4;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;2;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;8查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	森胁稔;石井达也
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	陈海红;段承恩

摘要

本发明涉及一种电光装置及其制造方法以及电子设备。在液晶等的电光装置中，减少光泄漏电流的发生，能够显示高品质的图像。该电光装置具备：基板(10)；数据线(6a)及扫描线(11a)，在基板上相互交叉进行延伸；像素电极(9a)，设置于与数据线及扫描线的交叉处相对应而规定的每个像素中；半导体层(1a)，具有沟道区域(1a′)、数据线侧源漏区域(1d)、像素电极侧源漏区域(1e)、第1结区域(1b)及第2结区域(1c)；第1绝缘膜(31a)，覆盖第1结区域被设置为岛状；第2绝缘膜(31b)，覆盖第2结区域被设置为岛状；栅电极(3a)，隔着栅绝缘膜(2)与沟道区域相对，并且延伸到第1及第2绝缘膜上。

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