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一种抗过载冲击电路板的灌封装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610982288.6
  • IPC分类号:H05K3/28
  • 申请日期:
    2016-11-08
  • 申请人:
    北京机械设备研究所
著录项信息
专利名称一种抗过载冲击电路板的灌封装置
申请号CN201610982288.6申请日期2016-11-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-02-15公开/公告号CN106413277A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/28IPC分类号H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人北京机械设备研究所申请人地址
北京市海淀区永定路50号(北京市142信箱208分箱) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京机械设备研究所当前权利人北京机械设备研究所
发明人谢志涛;王忠晶;杨静伟;周军;王涛;付光;杨君
代理机构北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)代理人彭霜;张春
摘要
本发明提供了一种抗过载冲击电路板的灌封装置,包括:上盖组合(1)、底板(2)、底板柱I(3)、底板柱II(4)、侧板I(5)和侧板II(6);所述侧板I(5)和侧板II(6)相对接固定安装;所述上盖组合固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的上方;所述底板(2)固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的下方;所述底板柱I(3)和底板柱II(4)固定安装于所述底板(2)上。本发明可以确保电路板在过载冲击的环境下正常工作,且采用模块化设计,可重复使用,解决电路板振动时所受冲击较大,稳定可靠性不高的问题。

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