压电模组、电子设备和压电模组组装工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202010367109.4
IPC分类号：H01L41/047;H01L41/25;H01L41/29
申请日期：
2020-04-30
申请人：
北京小米移动软件有限公司

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专利名称	压电模组、电子设备和压电模组组装工艺
申请号	CN202010367109.4	申请日期	2020-04-30
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-02	公开/公告号	CN113594349A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L41/047 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L41/00 一般压电器件；一般电致伸缩器件；一般磁致伸缩器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备；这些器件的零部件（由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L41/02 零部件〔2〕 H01L41/04 压电器件的或电致伸缩器件的〔2〕 H01L41/047 电极〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;4;1;/;0;4;7;;;H;0;1;L;4;1;/;2;5;;;H;0;1;L;4;1;/;2;9查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	陈静;颜嘉甫
代理机构	北京博思佳知识产权代理有限公司	代理人	陈蕾

摘要

本公开是关于一种压电模组、电子设备和压电模组组装工艺，属于压电模组技术领域。该压电模组具有体积小、易加工的特性，适应于批量生产。该压电模组包括：至少两个压电组件，正极电路板，和负极电路板；压电组件包括：主体部和连接部，连接部自主体部的设定边缘凸出；主体部和连接部的第一面为正极，主体部和连接部的第二面为负极，第一面和第二面相对。至少两个压电组件的主体部层叠设置，至少两个压电组件的连接部沿边缘交错分布，且连接部第一面的朝向相同。正极电路板与连接部第一面相连，负极电路板与连接部第二面相连。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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