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半导体器件和系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610825600.0
  • IPC分类号:G06F1/26;H03K21/38
  • 申请日期:
    2016-09-14
  • 申请人:
    瑞萨电子株式会社
著录项信息
专利名称半导体器件和系统
申请号CN201610825600.0申请日期2016-09-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-08-11公开/公告号CN107037867A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F1/26IPC分类号G;0;6;F;1;/;2;6;;;H;0;3;K;2;1;/;3;8查看分类表>
申请人瑞萨电子株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瑞萨电子株式会社当前权利人瑞萨电子株式会社
发明人石川龙也;大门义明;石崎德彦;岩谷祐一
代理机构北京市金杜律师事务所代理人王茂华
摘要
本发明涉及半导体器件和系统。在使用不适于单线总线的装置的系统中,需要诸如电源电路的用于装置的电路。一种半导体器件,其包括:外部端子,其将被耦合到外部装置的电源端子;端口,其将用于所述外部装置的电源电压供应到所述外部端子;电力管理器,其控制所述端口的输出;以及CPU,其控制所述电力管理器的操作。

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