PTC元件及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610139279.7
IPC分类号：H01C7/02
申请日期：
2006-09-20
申请人：
TDK株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	PTC元件及其制造方法
申请号	CN200610139279.7	申请日期	2006-09-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-03-28	公开/公告号	CN1937107
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/02 具有正温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;2查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	户坂久直;繁田德彦;佐藤广一;畠山勤
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	龙淳

摘要

本发明涉及具备夹住坯体并被热压接合的一对导线端子的PTC元件制造方法。其具备：坯体准备工序，准备使导电性填充物分散在结晶性高分子中构成的坯体；端子准备工序，准备在夹住坯体的面上相互间隔地形成有多个固定突起的导线端子，该导线端子是夹住坯体的一对导线端子；平坦化工序，使在与一对导线端子各自的坯体不重合的非重复区域形成的固定突起平坦化；和热压接合工序，使得在与一对导线端子各自的坯体重合的重复区域夹住所述坯体，通过热压接合，将一对导线端子与坯体固定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供