电子装置利于散热的硬盘框架

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200420091036.7
IPC分类号：G06F1/20;G06F1/18
申请日期：
2004-10-14
申请人：
上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电子装置利于散热的硬盘框架
申请号	CN200420091036.7	申请日期	2004-10-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;1;8查看分类表>
申请人	上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司	申请人地址	上海市南京西路1486号2号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海环达计算机科技有限公司,神达电脑股份有限公司	当前权利人	上海环达计算机科技有限公司,神达电脑股份有限公司
发明人	杨俊英
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型是有关一种电子装置利于散热的硬盘框架，该框架设于该电子装置(如：计算机、服务器)中，该框架正面设有一开放状的开口，令该硬盘可经由该开口被安装于该框架中，而该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，又，该框架的顶面、背面设有若干个散热孔，令可因该电路板水平固定于该框架的背后，令该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该框架的散热孔流出，如此，位于该框架中的硬盘的热量，可迅速地被该散热气流带走，达成利于散热的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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