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紫外激光微加工精确定位系统

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720173411.6
  • IPC分类号:B23K26/02;B23K26/04;B23K26/06;B23K26/08;B23K26/42
  • 申请日期:
    2007-09-28
  • 申请人:
    北京工业大学
著录项信息
专利名称紫外激光微加工精确定位系统
申请号CN200720173411.6申请日期2007-09-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/02IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;2查看分类表>
申请人北京工业大学申请人地址
北京市朝阳区平乐园100号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京工业大学当前权利人北京工业大学
发明人陈继民;翟立斌;赵宏亮;王旭葆;于振声
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司代理人张慧
摘要
本实用新型是用于激光微加工领域的紫外激光微加工精确定位系统。本系统包含紫外激光器、扩束光路系统、45°反射镜、聚焦透镜、同轴CCD显微监视系统、十字叉丝定位器、支撑架、三维移动平台和一个精密转盘等部分。激光器发出的激光束经过一个扩束系统以后水平入射到支撑架中的45°反射镜上,经过45°反射镜反射得到的垂直向下的激光束再经过聚焦透镜,把激光束汇聚到放置在三维移动平台和精密转盘上面的加工工件上,同时安装在45°反射镜上方的同轴CCD显微监视系统和十字叉丝定位器实现对加工工件显微监视观测,然后通过移动三维移动平台和转动精密转盘实现对加工工件的精确定位和高精度激光微加工。

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