一种三频圆极化层叠微带天线

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020274629.2
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q5/00;H01Q13/08
申请日期：
2010-07-29
申请人：
苏州艾福电子通讯有限公司

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著录项信息

专利名称	一种三频圆极化层叠微带天线
申请号	CN201020274629.2	申请日期	2010-07-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;5;/;0;0;;;H;0;1;Q;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	苏州艾福电子通讯有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区鹿山路369号国家环保产业园14栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州艾福电子通讯有限公司	当前权利人	苏州艾福电子通讯有限公司
发明人	姜南求;陈荣达;宋通
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	马明渡

摘要

一种三频圆极化层叠微带天线，包括：顶层贴片、中层贴片、底层贴片、上层基片、下层基片、第一探针、第二探针、馈电网络；所述顶层贴片位于所述上层基片的上表面，所述中层贴片位于所述上层基片的下表面；底层贴片位于下层基片的上表面或下表面；所述第一探针和第二探针分别贯通顶层贴片、上层基片、中层贴片、下层基片、底层贴片；所述馈电网络的一个端口与所述第一探针连接，另一个端口与所述第二探针连接。本实用新型在满足多频段工作需求情况下，减小了微带天线体积且降低了成本。

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