一种用于化学机械抛光的抛光头

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320071267.0
IPC分类号：B24B41/047
申请日期：
2013-02-07
申请人：
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于化学机械抛光的抛光头
申请号	CN201320071267.0	申请日期	2013-02-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B41/047 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B41/00 磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的 B24B41/04 床头箱；工作主轴；其有关特征 B24B41/047 用于加工平面的磨头〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;4;1;/;0;4;7查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	申请人地址	北京市大兴区经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
发明人	熊世伟
代理机构	上海光华专利事务所	代理人	余明伟

摘要

本实用新型提供一种用于化学机械抛光的抛光头，所述抛光头至少包括：多腔室隔膜、缓冲区和保持环；所述缓冲区环绕于所述多腔室隔膜周围，所述多腔室隔膜底部形成有用于容纳晶圆的凹槽；所述保持环环绕于所述缓冲区，通过对缓冲区施加横向压力将晶圆限定在凹槽内，所述保持环与抛光垫直接接触，抛光垫在接触处有形变；所述缓冲区将多腔室隔膜与保持环隔开，以便晶圆与抛光垫形变处之间具有一预设距离。本实用新型提供的抛光头通过在多腔室隔膜和保持环之间增加一缓冲区，避免抛光垫的形变影响晶圆边缘处研磨液的分布，从而保证了晶圆边缘处的抛光质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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