纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510381964.X
IPC分类号：B22F7/04
申请日期：
2015-07-02
申请人：
哈尔滨工程大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的制备方法
申请号	CN201510381964.X	申请日期	2015-07-02
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-10-28	公开/公告号	CN104999085A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F7/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F7/00 通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品 B22F7/02 复合层 B22F7/04 有一层或多层不用粉末制造，如用整体金属制造	IPC分类号	B;2;2;F;7;/;0;4查看分类表>
申请人	哈尔滨工程大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨工程大学	当前权利人	哈尔滨工程大学
发明人	佟运祥;王广超;李莉;郑玉峰;田兵
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供的是一种纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的制备方法。(1)对TiNi基形状记忆合金箔与增强金属箔进行表面酸洗；(2)将酸洗后的TiNi基形状记忆合金和增强金属箔交替叠放并保证最外层为TiNi基合金箔，利用烧结工艺烧结成型；(3)将烧结成型的TiNi基合金复合材料真空密封在不锈钢或纯Ti包套内，在室温～500℃温度下反复轧制；(4)在200℃～600℃范围内进行退火处理，得到纳米片层相增强TiNi基复合材料板材。本发明具有工艺简单、易于调控、对设备要求低等优点。利用本发明制备的纳米片层相增强TiNi基复合板材可适用于阻尼构件、驱动器与医疗器械等。

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