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一种并行光学线层析显微测量方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510883907.1
  • IPC分类号:G01B11/25
  • 申请日期:
    2015-12-04
  • 申请人:
    西安交通大学
著录项信息
专利名称一种并行光学线层析显微测量方法
申请号CN201510883907.1申请日期2015-12-04
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-04-06公开/公告号CN105466358A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B11/25IPC分类号G;0;1;B;1;1;/;2;5查看分类表>
申请人西安交通大学申请人地址
陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安交通大学当前权利人西安交通大学
发明人杨树明;王通;刘涛;蒋庄德;时新宇
代理机构西安通大专利代理有限责任公司代理人闵岳峰
摘要
本发明公开了一种并行光学线层析显微测量方法,属于光学显微成像及精密测量技术领域。本发明首先利用计算得到标准平面反射镜的显微层析像场,其中I1、I2和I3分别是三幅结构光调制像场,绘制上述计算得到的显微层析像场中心点对应的轴向层析响应强度曲线;然后截取该曲线的单侧线性区间,建立强度场与样品表面高度的理论关联模型,得到测量校准线性曲线,形成高度——强度查找表;进而更换标准平面反射镜为实际待测样品,根据高度——强度查找表,得到单次扫描显微像场内所有点的表面高度值,实现一定轴向量程范围内样品表面形貌立体结构的层析检测。本发明可用于无轴向机械扫描、并行、立体层析快速检测。

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