一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110726959.3
IPC分类号：C25D3/32
申请日期：
2021-06-29
申请人：
武汉钢铁有限公司

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著录项信息

专利名称	一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板
申请号	CN202110726959.3	申请日期	2021-06-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-29	公开/公告号	CN113564644A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/32 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/30 锡的〔2〕 C25D3/32 以所用镀液有机组分为特征的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;3;2查看分类表>
申请人	武汉钢铁有限公司	申请人地址	湖北省武汉市青山区股份公司机关变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉钢铁有限公司	当前权利人	武汉钢铁有限公司
发明人	黄先球;程鹏;陈红星;魏军胜
代理机构	北京众达德权知识产权代理有限公司	代理人	梁凯

摘要

本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板，所述电镀锡液的组份包含稳定剂，所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐；所述制备方法包括：将所述硫酸亚锡、所述苯酚磺酸和所述添加剂按比例混合，后进行预热，得到预热镀液；将所述稳定剂和所述预热镀液按比例混合，得到电镀锡液；所述镀锡板是将基板在所述电镀锡液或所述制备方法得到的电镀锡液作为电镀液中进行电镀得到的；通过在电镀锡液中加入稳定剂，使镀锡过程稳定，进而实现镀液的稳定，从而提高镀层的附着力。

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