首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

电磁干扰屏蔽衬垫、电子装置和卷筒

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820392994.X
IPC分类号：H05K9/00
申请日期：
2018-03-22
申请人：
莱尔德电子材料（深圳）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电磁干扰屏蔽衬垫、电子装置和卷筒
申请号	CN201820392994.X	申请日期	2018-03-22
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	莱尔德电子材料（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	莱尔德电子材料（深圳）有限公司	当前权利人	莱尔德电子材料（深圳）有限公司
发明人	谢尔比·鲍尔
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	吕俊刚;杨薇

摘要

电磁干扰屏蔽衬垫、电子装置和卷筒。公开了一种电磁干扰(EMI)屏蔽衬垫，该衬垫上具有一系列槽。该衬垫可包括粘附到弹性可压缩芯的导电外层，并且还可在其上包括用于将衬垫粘附到基底的压敏粘合剂。各个槽是衬垫的一部分，其已通过例如切割外层的一部分和芯并去除芯的绝大部分和除了基部之外的全部衬垫而从衬垫去除，从而在各个槽中留下导电外层的条。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供