电路板蜡封设备实用新型专利
申请号：CN202022102022.2
LOC分类号:G05D23/30
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B2成型
- B23机床；其他类目中不包括的金属加工
- B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D）
- B23K26/00用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕
- B23K26/02工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦〔3，2014.01〕
- B23K26/04激光束的自动对正，瞄准或聚焦，如应用反向散射光〔3，2014.01〕
