一种晶圆激光隐切装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202111028406.7
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/04
申请日期：
2021-09-02
申请人：
河南通用智能装备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种晶圆激光隐切装置
申请号	CN202111028406.7	申请日期	2021-09-02
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-19	公开/公告号	CN113510392A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;4查看分类表>
申请人	河南通用智能装备有限公司	申请人地址	河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河南通用智能装备有限公司	当前权利人	河南通用智能装备有限公司
发明人	蔡正道;巩铁建;鲍占林;陶为银
代理机构	郑州银河专利代理有限公司	代理人	安申涛

摘要

本发明提供一种晶圆激光隐切装置，包括大理石机台、线性导轨X轴、气浮导轨Y轴、DD马达驱动旋转W轴、线性导轨Z轴、陶瓷放置台、激光器、激光调光光路和激光聚焦光路；线性导轨X轴固定在所述大理石机台上，DD马达驱动旋转W轴安装在气浮导轨Y轴的活动座上，陶瓷放置台安装在所述DD马达驱动旋转W轴上，陶瓷放置台能够随线性导轨X轴、气浮导轨Y轴、DD马达驱动旋转W轴在平面内进行移动和旋转，激光器安装在大理石机台的上方，激光调节光路的入光口与激光器的出光口通轴心并固定在所述大理石机台的上方。通过本发明所述的晶圆激光隐切装置，不仅能够对晶圆进行切割，而且还具备切割效率高、切割精度高的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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