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光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110136998.4
  • IPC分类号:G03F7/027;G03F7/004;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/38;H05K1/02;H05K3/06
  • 申请日期:
    2011-05-24
  • 申请人:
    三星电机株式会社
著录项信息
专利名称光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法
申请号CN201110136998.4申请日期2011-05-24
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-05-23公开/公告号CN102466971A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/027IPC分类号G;0;3;F;7;/;0;2;7;;;G;0;3;F;7;/;0;0;4;;;B;3;2;B;2;7;/;0;8;;;B;3;2;B;2;7;/;3;6;;;B;3;2;B;2;7;/;3;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人三星电机株式会社申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电机株式会社当前权利人三星电机株式会社
发明人赵在春;郑炯美;李和泳;李春根
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人余刚;李丙林
摘要
本发明提供了一种光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法。该用于制造电路板的方法包括:制备光敏复合物;通过将该光敏复合物流延到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中来制备积层绝缘膜;将该积层绝缘膜堆叠在所述板上;通过使用光刻工艺在积层绝缘膜上形成过孔;以及在过孔中形成导电通孔。用于制造根据本发明的电路板的方法通过使用光刻工艺来形成过孔,从而使得可以制造包括导电通孔的电路板,该导电通孔具有其上部宽度和下部宽度相同的柱形状,同时与使用相关技术的激光形成过孔相比,减少了电路板的制造成本。

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