填充装置

发明专利无效专利

申请号：
CN01813666.4
IPC分类号：--
申请日期：
2001-05-24
申请人：
霍尼韦尔国际公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	填充装置
申请号	CN01813666.4	申请日期	2001-05-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2003-09-24	公开/公告号	CN1444840
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	霍尼韦尔国际公司	申请人地址	美国新泽西州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TTM先进电路公司	当前权利人	TTM先进电路公司
发明人	J·L·佩迪戈
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	肖春京

摘要

一种用于将焊糊料给送到电子基板(130)上的给送系统(100)，包括一通路填充糊料的加压源(141，142)和一连接到该通路填充糊料的加压源(141，142)上的压头(200)。所述压头(200)包括一主体(210)和一个磨损部分(220)。连接到磨损部分(220)上的是沿压头(200)的一个表面定位的垫圈(230)。压头(200)还包括一流量分配调节器(310)，所述调节器包括一位于主体(210)内部的输送管，所述输送管具有多个流量调节开口(311)。输送管中的流量调节开口(311)的尺寸确定为在每个流量调节开口(311)处保持基本上恒定的压力。定位在主体(210)与磨损部分(220)之间的是一流量调节格栅。所述流量调节格栅包括多个开口(510)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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