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一种微观驱油用二维热固化多孔介质模型的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110371698.4
  • IPC分类号:G01N13/04
  • 申请日期:
    2011-11-21
  • 申请人:
    北京科技大学
著录项信息
专利名称一种微观驱油用二维热固化多孔介质模型的制造方法
申请号CN201110371698.4申请日期2011-11-21
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-06-13公开/公告号CN102494972A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N13/04IPC分类号G;0;1;N;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人北京科技大学申请人地址
北京市海淀区学院路30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京科技大学当前权利人北京科技大学
发明人朱维耀;蔡强;覃柏;龙运前;宋洪庆
代理机构北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘淑芬
摘要
本发明涉及一种微观驱油用二维多孔介质模型,包括由热固化树脂和固化剂混合成型的底板(2)以及由热固化树脂和固化剂混合成型的盖板(1),其中所述盖板和所述底板互相粘接,所述底板上具有与岩心的孔隙通道结构相对应的二维孔隙通道结构(3),所述底板上还具有与其上的所述二维孔隙通道结构连通的液体流入孔道(4)和液体流出孔道(5)。另外还涉及该二维多孔介质模型的制作方法。本发明制作技术难度不高,对硬件要求低,易于在常规实验室获取,制作成的模型可视性好,易于观察,且可以根据不同的母版制作不同的模型。

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