软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN99116606.X
IPC分类号：--
申请日期：
1999-08-18
申请人：
湖北省化学研究所

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专利名称	软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法
申请号	CN99116606.X	申请日期	1999-08-18
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2000-01-19	公开/公告号	CN1241488
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	湖北省化学研究所	申请人地址	湖北省武汉市洪山区关山路30号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华烁科技股份有限公司	当前权利人	华烁科技股份有限公司
发明人	范和平;陈宗源;李文民;于洁;王琛
代理机构	湖北武汉永嘉专利代理有限公司	代理人	张安国;彭友华

摘要

一种软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法。它是在已制造好的高分子塑料薄膜单面复合金属板的高分子塑料薄膜一而涂胶粘剂，另取一张和单面复合金属板的金属相同的金属薄片的单面涂胶粘剂，待涂胶粘剂面的胶干燥后，将上述二个涂胶粘剂面相对叠合组成未固化复合板(9)，用两块金属板(10)作上下衬板，然后放入平板压力机的开挡口(12)中，在压力机的加热板(7)与金属衬板(10)之间使用耐热柔软的硅橡胶片或多层牛皮纸作缓冲层(11)，压力机合模保温保压一定时间即可制得双面复合金属板产品。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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