PCB板及终端设备

1.一种PCB板，其特征在于，包括：层叠布置的导电层和绝缘层；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间，所述PCB板包括六层导电层和五层绝缘层，六层导电层从所述PCB板的顶部至底部依次为：基板层、接地层、高速信号层、接地层、干扰信号层和基板层；
其中所述高速信号层与两个相邻的接地层之间的两个绝缘层的厚度为第一预设厚度，且在所述PCB板的顶层的基板层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度为第二预设厚度，所述干扰信号层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度等于所述第二预设厚度，且所述干扰信号层与所述高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度，其中，所述第二预设厚度为所述第一预设厚度的两倍。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一预设厚度为0.95mm-1.05mm。
3.一种终端设备，包括壳体，以及以下一个或多个组件：处理器，存储器，电源电路，多媒体组件，音频组件，输入/输出(I/O)的接口，传感器组件，以及通信组件，所述电源电路，用于为所述终端设备的各个电路或器件供电；所述存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，其特征在于，还包括如权利要求1-2任一项所述的PCB板，所述PCB板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器和所述存储器设置在所述PCB板上。

PCB板及终端设备\n技术领域\n[0001] 本申请涉及PCB设计技术领域，尤其涉及一种PCB印刷电路板(Printed Circuit \nBoard，简称PCB)及终端设备。\n背景技术\n[0002] PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印刷电路板，是重要的电子部件，用以\n支撑电子元器件，并作为电子元器件电气连接的载体。在进行PCB设计时，需要考虑PCB板中\n信号干扰和信号的反射等因素，以达到提高信号质量的目的，合理设计PCB板的层叠布置方\n式，是提高PCB板信号质量的关键。\n发明内容\n[0003] 本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。\n[0004] 为此，本申请的第一个目的在于提出一种PCB板，该PCB板的层叠设计合理，信号干\n扰少，信号质量好。\n[0005] 本申请的第二个目的在于提出一种终端设备。\n[0006] 为达上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种PCB板，包括：层叠布置的导电\n层和绝缘层；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；\n[0007] 至少一导电层为设置有高速信号线的高速信号层，至少一导电层为接地层，至少\n一导电层为设置有电源信号线和/或时钟干扰信号线的干扰信号层；\n[0008] 所述高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，所述高速信号层与相邻的所\n述接地层之间的绝缘层的厚度为第一预设厚度，所述干扰信号层的相邻的至少一层导电层\n为接地层，且所述干扰信号层与所述高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预\n设厚度，其中，所述第二预设厚度为所述第一预设厚度的两倍。\n[0009] 本申请实施例的PCB板，高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，干扰信号\n层的相邻的至少一层导电层也为接地层，由此尽可能地减小了信号的回流路径，减小了回\n路阻抗，而干扰信号层与高速信号层之间的绝缘层的厚度大于两倍的高速信号层与相邻的\n接地层之间的绝缘层的厚度，由此，减少了干扰信号层对高速信号层的信号干扰，提高了信\n号质量。\n[0010] 在本发明的某些实施例中，所述第一预设厚度为0.95mm-1.05mm。\n[0011] 在本发明的某些实施例中，所述高速信号层的两个相邻导电层均为接地层。\n[0012] 在本发明的某些实施例中，所述干扰信号层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度\n等于所述第二预设厚度。\n[0013] 在本发明的某些实施例中，所述PCB板包括六层导电层和五层绝缘层，六层导电层\n从所述PCB板的顶部至底部依次为：基板层、接地层、高速信号层、接地层、干扰信号层和基\n板层。\n[0014] 在本发明的某些实施例中，所述高速信号层与两个相邻的接地层之间的两个绝缘\n层的厚度为所述第一预设厚度，且在所述PCB板的顶层的基板层与相邻的接地层之间的绝\n缘层的厚度为所述第二预设厚度。\n[0015] 在本发明的某些实施例中，所述高速信号层的其中一个相邻的导电层为接地层，\n所述高速信号层的另外一个相邻的导电层为干扰信号层，所述高速信号层与相邻的所述干\n扰信号层之间的绝缘层的厚度等于所述第二预设厚度。\n[0016] 在本发明的某些实施例中，所述PCB板的顶层和底层均为接地层。\n[0017] 在本发明的某些实施例中，所述PCB板包括六层导电层和五层绝缘层，六层导电层\n从所述PCB板的顶部至底部依次为：接地层、干扰信号层、接地层、高速信号层、干扰信号层\n和接地层。\n[0018] 为达上述目的，本发明第二方面还提供一种终端设备，包括壳体，以及以下一个或\n多个组件：处理器，存储器，电源电路，多媒体组件，音频组件，输入/输出(I/O)的接口，传感\n器组件，以及通信组件，所述电源电路，用于为所述终端设备的各个电路或器件供电；所述\n存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代\n码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，还包括如本发明第一方面所提供的PCB板，所\n述PCB板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器和所述存储器设置在所述PCB板上。\n[0019] 采用本发明实施方式的终端设备，能实现本发明实施方式的PCB板的有益效果。\n[0020] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变\n得明显，或通过本发明的实践了解到。\n附图说明\n[0021] 本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得\n明显和容易理解，其中：\n[0022] 图1是本申请的一个实施例的PCB板的结构示意图；\n[0023] 图2是本申请的另一个实施例的PCB板的结构示意图；\n[0024] 图3是本申请实施例的终端设备的结构示意图。\n具体实施方式\n[0025] 下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终\n相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附\n图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。\n[0026] 下面参考附图描述本申请实施例的PCB板及终端设备。\n[0027] 实施例一\n[0028] 图1是本申请的一个实施例的PCB板的结构示意图。\n[0029] 请参照附图1所示，该PCB板包括：层叠布置的导电层(111、112、113、114、115、116)\n和绝缘层(211、212、213、214、215)；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间。\n[0030] 至少一导电层为设置有高速信号线的高速信号层，至少一导电层为接地层，至少\n一导电层为设置有电源信号线和/或时钟干扰信号线的干扰信号层。\n[0031] 高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，高速信号层与相邻的接地层之间\n的绝缘层的厚度为第一预设厚度，干扰信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，且干扰\n信号层与高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度，其中，第二预设厚\n度为第一预设厚度的两倍。\n[0032] 具体的，如图1中导电层包括：第一导电层111、第二导电层112、第三导电层113、第\n四导电层114、第五导电层115、第六导电层116。在第一导电层111与第二导电层112之间设\n置有绝缘层211、第二导电层112与第三导电层113之间设置有绝缘层212、第三导电层113与\n第四导电层114之间设置有绝缘层213、第四导电层114与第五导电层115之间设置有绝缘层\n214、第五导电层115与第六导电层116之间设置有绝缘层215。\n[0033] 请继续参照图1，例如，当第三导电层113为高速信号层，则，第二导电层112和第四\n导电层114其中的至少一个为接地层，若仅第二导电层112作为接地层，则作为高速信号层\n的第三导电层113与作为接地层的第二导电层112之间的绝缘层212的厚度为第一预设厚\n度，第一预设厚度可以根据整个PCB板的厚度以及所需的回路距离而确定，本实施例中的第\n一预设厚度可以为0.95mm-1.05mm，该绝缘层212可以为1080PP片(1080号半固化片)，由此，\n能够使得高速信号层(第三导电层113)与接地层(第二导电层112)尽可能接近，两者之间的\n绝缘层212的厚度较小，射频信号的回路距离短，信号穿过绝缘层212与接地层(第二导电层\n112)所遇到的阻力小，回路阻抗小，减少射频信号的反射，提高信号的完整性。\n[0034] 当然，高速信号层(第三导电层113)的两个相邻的导电层也可以均为接地层，即，\n第二导电层112和第四导电层114可以均为接地层。当高速信号层的两个相邻的导电层均为\n接地层时，可以进一步减小干扰信号对高速信号的影响，进一步提高高速信号质量。\n[0035] 本实施例中的第五导电层115可以为干扰信号层，高速信号层(第三导电层113)和\n干扰信号层(第五导电层115)分别都有接地层相邻，这样一来，能够保证其阻抗和信号质\n量。而根据整个PCB板厚度的要求，干扰信号层115与相邻的接地层114之间的绝缘层215的\n厚度可以等于第二预设厚度。\n[0036] 另外，干扰信号层115与高速信号层113之间的绝缘层的总厚度可以大于或等于第\n二预设厚度，而第二预设厚度等于第一预设厚度的两倍，在本实施例中，干扰信号层115和\n高速信号层113之间还可以设置有一接地层(第四导电层114)，以及设置在干扰信号层115\n与接地层114之间的绝缘层214、以及高速信号层113与接地层114之间的绝缘层213，该两层\n绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度。由此，在符合PCB板厚度的要求下，尽可能的增\n大干扰信号层115与高速信号层113之间的距离，减少干扰信号对高速信号的干扰，提高信\n号质量，提高整机的性能。\n[0037] 本发明实施例提供的PCB板，由于高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，\n干扰信号层的相邻的至少一层导电层也为接地层，由此尽可能地减小了信号的回流路径，\n减小了回路阻抗，而干扰信号层与高速信号层之间的绝缘层的厚度大于两倍的高速信号层\n与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度，由此，减少了干扰信号层对高速信号层的信号干扰，\n提高了信号质量。\n[0038] 具体的，下面例举一种PCB板的具体层叠方式，在本实施例中，PCB板可以包括六层\n导电层和五层绝缘层，六层导电层从PCB板的顶部至底部依次为：基板层111、接地层112、高\n速信号层113、接地层114、干扰信号层115和基板层116。需要说明的是，基板层111和基板层\n116为未布置任何走线的铜皮层，由于目前的布置下，已经能够保证较好的信号质量，因此，\n为保证整个PCB板的强度要求，可以设置基板层，但在基板层上不布置任何走线以节约成\n本。\n[0039] 在本实施例中，进一步的，高速信号层113与两个相邻的接地层(112、114)之间的\n两个绝缘层(212、213)的厚度可以为第一预设厚度，且在PCB板的顶层的基板层111与相邻\n的接地层112之间的绝缘层211的厚度可以为第二预设厚度。如此一来，使得高速信号层113\n与相邻的接地层(112、114)之间尽可能地接近，减小信号回流路径，并且，由于PCB板安装在\n终端设备上需要保证一定的结构强度，防止损坏，因此，在不需要保证导电层之间的回流路\n径的位置处的对应的绝缘层的厚度尽可能增大，经过测试验证，可以将PCB板的顶层的基板\n层111与相邻的接地层112之间的绝缘层211的厚度设计为第二预设厚度，即为两倍的第一\n预设厚度，设计合理的厚度，保证了PCB板的结构强度的基础上，同时也将制造成本控制在\n了合理的范围内。\n[0040] 实施例二\n[0041] 图2是本申请的另一个实施例的PCB板的结构示意图；本实施例与实施例一类似，\n请参照附图2所示，导电层包括：第一导电层121、第二导电层122、第三导电层123、第四导电\n层124、第五导电层125、第六导电层126。并且两两相邻的导电层之间也均设置绝缘层，其布\n置方式与实施例一相同，具体为：在第一导电层121与第二导电层122之间设置有绝缘层\n221、第二导电层122与第三导电层123之间设置有绝缘层222、第三导电层123与第四导电层\n124之间设置有绝缘层223、第四导电层124与第五导电层125之间设置有绝缘层224、第五导\n电层125与第六导电层126之间设置有绝缘层225。\n[0042] 本实施例与实施例一不同的是，高速信号层仅其中一个相邻的导电层为接地层，\n而高速信号层的另外一个相邻的导电层为干扰信号层，高速信号层与相邻的干扰信号层之\n间的绝缘层的厚度等于所述第二预设厚度。在本实施例中，例如，第四导电层124为高速信\n号层，则第三导电层123可以为接地层，对应的，第五导电层125可以为干扰信号层，同样的，\n作为高速信号层的第四导电层124与作为干扰信号层的第五导电层125之间的绝缘层224的\n厚度可以为第二预设厚度。\n[0043] 进一步的，PCB板的顶层和底层可以均为接地层。\n[0044] 下面例举另一种PCB板的具体层叠方式，与实施例一类似，PCB板可以包括六层导\n电层和五层绝缘层，而与实施例一不同的是，六层导电层从PCB板的顶部至底部依次为：接\n地层121、干扰信号层122、接地层123、高速信号层124、干扰信号层125和接地层126。该种\nPCB板的层叠布置方式，能够保证高速信号的回路距离较小，回路阻抗较小，高速信号的受\n干扰信号的干扰较少，信号质量较好。\n[0045] 需要说明的是，干扰信号层122的两个相邻的导电层均为接地层(接地层121和接\n地层123)，由此可以对干扰信号进行有效屏蔽，进一步的降低干扰信号对高速信号层124的\n影响。\n[0046] 实施例三\n[0047] 图3是本申请实施例的终端设备的结构示意图。如图3所示，本实施例提供一种终\n端设备，该终端设备1000包括壳体1001，以及以下一个或多个组件：处理器1002，存储器\n1003，电源电路1004，多媒体组件1005，音频组件1006，输入/输出(I/O)的接口1007，传感器\n组件1008，以及通信组件1009，电源电路1004用于为终端设备1000的各个电路或器件供电；\n存储器1003用于存储可执行程序代码；处理器1002通过读取存储器1003中存储的可执行程\n序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，还包括如上述任一实施例所提供的PCB板\n1100，PCB板1100安置在壳体1001围成的空间内部，处理器1002和存储器1003设置在PCB板\n1100上。\n[0048] 在本实施例中的终端设备可以为电脑或手机。\n[0049] 在本实施例中的终端设备的PCB板的结构与实施例一、实施例二相同，在此不再赘\n述。\n[0050] 本发明实施例提供的终端设备，由于包括了上述实施例的PCB板，而该PCB板由于\n将其高速信号层的相邻的至少一层导电层设置为接地层，干扰信号层的相邻的至少一层导\n电层也设置为接地层，由此可以尽可能地减小了信号的回流路径，减小了回路阻抗，而干扰\n信号层与高速信号层之间的绝缘层的厚度大于两倍的高速信号层与相邻的接地层之间的\n绝缘层的厚度，由此，减少了干扰信号层对高速信号层的信号干扰，提高了信号质量，进而\n提高终端设备的通信性能。\n[0051] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或\n位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必\n须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。\n[0052] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性\n或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者\n隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，\n除非另有明确具体的限定。\n[0053] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等\n术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相\n连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关\n系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体\n含义。\n[0054] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以\n是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。\n[0055] 在本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、\n或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包\n含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须\n针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个\n或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人\n员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和\n组合。\n[0056] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽\n管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依\n然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进\n行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术\n方案的范围。