一种半固化片裁切装置及裁切方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310521065.6
IPC分类号：B26F1/38;B26D7/10;B65H35/06
申请日期：
2013-10-30
申请人：
胜宏科技（惠州）股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半固化片裁切装置及裁切方法
申请号	CN201310521065.6	申请日期	2013-10-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-12	公开/公告号	CN103624838A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/38 切下；冲裁	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;3;8;;;B;2;6;D;7;/;1;0;;;B;6;5;H;3;5;/;0;6查看分类表>
申请人	胜宏科技（惠州）股份有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	胜宏科技（惠州）股份有限公司	当前权利人	胜宏科技（惠州）股份有限公司
发明人	夏国伟;曾祥福;张晃初
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	任海燕;陈文福

摘要

本发明公开一种半固化片裁切装置，其特征在于：包括用于加热半固化片的加热单元，设置在加热单元前、能将带状半固化片送入加热单元的送料单元，横架在送料单元与加热单元上的前裁切部以及横架在加热单元末端的后裁切部；所述送料单元上设有传输机构A，所述加热单元设有传输机构B；还包括控制所述送料单元、加热单元、前裁切部、后裁切部运行的控制单元。本发明中带状半固化片被送料单元送入加热单元后，马上被后裁切部裁切为半固化片成品，使带状半固化片在较为适宜的条件下被裁切，从而保证所制成的半固化片成品边缘光滑无毛边。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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