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一种防镂空多层电路板结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121368610.9
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2021-06-19
  • 申请人:
    杭州鹏润电子有限公司
著录项信息
专利名称一种防镂空多层电路板结构
申请号CN202121368610.9申请日期2021-06-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人杭州鹏润电子有限公司申请人地址
浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州鹏润电子有限公司当前权利人杭州鹏润电子有限公司
发明人黄伟;蔡柏森;陈明;张敏;刘廷平;刘杰
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本申请涉及一种电路板,尤其是涉及一种防镂空多层电路板结构,其包括绝缘基材层、铜箔层及阻焊层,所述铜箔层位于绝缘基材层和阻焊层之间,铜箔层相互背离的两侧分别与绝缘基材层和阻焊层固接,所述绝缘基材层与铜箔层之间、阻焊层与铜箔层之间均固设有高硅氧玻璃层,高硅氧玻璃层内部嵌设有加强网格,绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同开设有压合孔,压合孔内固设有将绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同压紧固定的压合件,本申请能够减小电路板的上层板与下层板对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险,保持电路板的表面平整性。

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