一种隐脚式大功率LED支架及封装结构与封装工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201210019672.8
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
申请日期：
2012-01-16
申请人：
深圳市灏天光电有限公司

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著录项信息

专利名称	一种隐脚式大功率LED支架及封装结构与封装工艺
申请号	CN201210019672.8	申请日期	2012-01-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102569604A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市灏天光电有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区观澜街道桂花社区新石桥观光路1136号灏天工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市灏天光电有限公司	当前权利人	深圳市灏天光电有限公司
发明人	卢志荣;黄勇智
代理机构	暂无	代理人	쒃褄⑾譟廆쉝邐邐讐囿譗塾ﾅ蔏ᐏ왟呆币郃邐邐ﾋ譕菬僬噓？䎋謈籐㍗跶ࡻ쾋疉觴疉觤疉觠큵틿䖉㧼ࡵ蔏Ᏹ삅蔏Ꮹ䖋藤࿀솅Ț謀삅蔏᫃䖋诠㈑蕳࿀뾅Ț謀큽ﾅ蔏᫅譟廆譛工ೂ退邐邐

摘要

本发明公开了一种隐脚式大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，所述导电脚穿过基座的底面，所述导电脚的底面与所述基座的底面以及热沉的底面平齐。本发明提供的大功率LED封装支架成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产，本发明的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的半自动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。另外本发明还公开了采用该支架的大功率LED封装结构以及封装工艺。

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