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音叉晶振板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200710147128.0
IPC分类号：H03H9/02;H03H9/21;H03H3/02
申请日期：
2007-08-30
申请人：
京瓷金石株式会社;京瓷金石赫兹株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	音叉晶振板及其制造方法
申请号	CN200710147128.0	申请日期	2007-08-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2008-03-05	公开/公告号	CN101136619
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;2;1;;;H;0;3;H;3;/;0;2查看分类表>
申请人	京瓷金石株式会社;京瓷金石赫兹株式会社	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京瓷株式会社	当前权利人	京瓷株式会社
发明人	木崎茂
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王新华

摘要

一种音叉晶振板，包括音叉晶振片、第一和第二沟槽、第一和第二沟槽电极、第一侧表面电极以及第二侧表面电极。所述第一沟槽电极与第二侧表面电极相连，以形成一个终端。所述第二沟槽电极与第一侧表面电极相连，以形成另一个终端。还公开了一种音叉晶振板的制造方法。

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