识别方法与识别系统

发明专利有效专利

申请号：
CN200610107809.X
IPC分类号：H01L21/66;G01N21/88;G01N21/956;G06K9/00
申请日期：
2006-07-21
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	识别方法与识别系统
申请号	CN200610107809.X	申请日期	2006-07-21
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2007-08-29	公开/公告号	CN101026113
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;G;0;1;N;2;1;/;8;8;;;G;0;1;N;2;1;/;9;5;6;;;G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	林宸霆;周志成;吴志宏;张家华
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	陈晨

摘要

本发明揭示用以识别半导体基板上的缺陷图像的识别系统与识别方法。根据实施例所述的识别方法包括通过测试与测量半导体基板而收集缺陷图像的缺陷数据，从缺陷数据中提取缺陷图案，归一化缺陷图案的位置、方位以及尺寸，其中归一化该缺陷图案包括：重新设置该缺陷图案使缺陷图案密度位于中心点，旋转该缺陷图案至预定线条的方位，调整该缺陷图案的尺寸，使该缺陷图案符合预定尺寸，在归一化缺陷图案后识别缺陷图案。因此，本发明能提高识别效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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